SMT贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中,不可避免的出现一些故障,下面就给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法:
1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:
(1)PCB板的原因
a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM,下曲大0.5MM。
b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。
c:工作台支撑平台平面度不良
d:电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)贴装时吹气压力异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位不良。
(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。
(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)贴片机吸嘴安装不良。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面:
(1)PCB板的原因
a:PCB板曲翘度超出设备允许范围
b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。
c:工作台支撑平台平面度不良。
d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)贴装时吹气压异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)程序数据设备不正确。
(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。
(8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
3、元件丢失:主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面:
(1)程序数据设备错误
(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。
(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配
(4)姿态检测供感器不良,基准设备错误。
(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
4、取件不正常
(1)编带规格与供料器规格不匹配。
(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
(3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离,塑料热压带未正常拉起。
(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
(5)贴装头的贴装速度选择错误。
(6)供料器安装不牢固,供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
(7)切纸刀不能正常切编带。
(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
(9)吸片位置时吸嘴不在低点,下降高度不到位或无动作。
(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合,出现偏离。
(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(12)供料部有振动
(13)元件厚度数据设备不正确。
(14)吸片高度的初始值设备有误。
5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面:
(1)PCB板翘曲度超出设备许范围,上翘大1.2MM,下曲大0.4MM
(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
(7)吸嘴贴装高度设备不良。
(8)电磁阀切换不良,吹气压力太小。
(9)某吸嘴出现NG时,器件贴装STOPPER气缸动作不畅,未及时复位。
6、取件姿态不良:主要指出现立片,斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面:
(1)真空吸着气压调节不良。
(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误,吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
(5)编带包装规格不良,元件在安装带内晃动。
(6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合,偏移太大。
无机类贴片材料特点和作用:
1、金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
散热性能好:由于金属贴片直接与半固化片相接触,故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工,在加工时金属贴片可以起到散热作用,散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然,在考虑到散热性能的同时,也应考虑到电气性能,例如抗电强度等。
能电磁渡:在高频电子线路中,防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事,采用金属基贴片则可以充当板,起到电磁渡的作用。
2、电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用高性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。
SMT贴片加工锡膏有哪些类型
在smt贴片加工过程中,会经常使用到锡膏,但是锡膏有各种不同的类型,这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏,下面就给大家说说这方面的问题。
一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,成本低,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环保产品,应用于环保电子产品,国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是为常用的。
越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。