SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。
SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要包括如下:
1、印刷工艺品质要求:
锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状;
2、元器件贴装工艺品质要求:
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
贴片元器件不允许有反贴;
有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
3、元器件焊锡工艺要求:
FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖;
4、元器件外观工艺要求:
板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
FPC板平行于平面,板无凸起变形;
FPC板应无漏V/V偏现象;
标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
孔径大小要求符合设计要求,合理美观。
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为保证产品质量合格,就需要按要求进行检验。