SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。

　　SMT贴片加工锡膏有哪些类型

　　在smt贴片加工过程中，会经常使用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏，下面就给大家说说这方面的问题。

　　一、有铅锡膏和无铅锡膏

　　有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会要求使用无铅锡膏进行生产。

　　二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

　　1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

　　2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

　　3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。

　　三、锡粉颗粒大小

　　根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是为常用的。

　　越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。

　　无机类贴片材料特点和作用：

　　1、金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

　　机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

　　散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。

　　能电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当板，起到电磁渡的作用。

　　2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

　　大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;

　　可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

　　大规模集成电路用高性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。

　　在smt贴片加工过程中，需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。