SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

　　SMT贴片加工常见故障与处理方法

　　在smt贴片加工过程中，不可避免的出现一些故障，下面就给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法：

　　1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：

　　(1)PCB板的原因

　　a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。

　　b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。

　　c：工作台支撑平台平面度不良

　　d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

　　(3)贴装时吹气压力异常。

　　(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。

　　(5)程序数据设备不正确。

　　(6)基板定位不良。

　　(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。

　　(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

　　(9)贴片机吸嘴安装不良。

　　(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

　　(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

　　2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：

　　SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要包括如下：

　　1、印刷工艺品质要求：

　　锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；

　　印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

　　锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状；

　　2、元器件贴装工艺品质要求：

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；

　　贴片元器件不允许有反贴；

　　有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

　　3、元器件焊锡工艺要求：

　　FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；

　　元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

　　元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖；

　　4、元器件外观工艺要求：

　　板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

　　FPC板平行于平面，板无凸起变形；

　　FPC板应无漏V/V偏现象；

　　标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

　　FPC板外表面应无膨胀起泡现象；

　　孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

　　SMT贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。