在贴片加工焊接技术中,很多客户通常对焊点都有亮光程度的需求,毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在smt贴片加工过程中,并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度,那么贴片加工中焊点光泽度不够的原因是什么呢?
1、焊锡膏中锡粉有氧化表象。
2、焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。
3、贴片加工中回流焊预热温度较低,有不易蒸发物残留存在焊点外表。
4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表,这是在实际作业中常常会见到的表象,特别是选 用松香型焊锡膏时,尽管说松香型焊剂和免清洁焊剂比较会使焊点略微亮光,但其残留物的存在往往会影响这种作用,特别是在较大焊点或IC脚部位更为显着;假如焊后能清洁,焊点光泽度应有所改善。
5、由于焊点的亮光程度是没有标准可依,假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定会有些距离,这就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。
无铅焊锡的普遍使用,各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡呢?其实不然,并不是所有的SMT加工都是使用无铅焊锡,因为有时候,会考虑到成本问题,或者是其他问题,就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。
外观方面:电路板上,有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色,而无铅焊锡呈现的是淡黄色(因为无铅焊锡中含有铜金属)。
手感方面:用手擦过焊锡,无铅焊锡会在手上留下淡黄色痕迹,而有铅焊锡留下的则是黑色痕迹。
成分方面:有铅焊锡是含锡和铅两种主要因素,而无铅焊锡是含铅量低于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
使用方面:有铅焊锡用于有铅类产品的焊接,它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接,它所用的工具和元器件一定是无铅的。
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