SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
SMT加工发生短路的原因和解决办法
我们都知道，smt加工是一项非常精细的活，所以容易发生一些不可预知的事情，如发生短路。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
A．模板
依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1、）面积比/宽厚比>0.66
2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
B．锡膏
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
C．印刷
印刷也是非常重要的一环。
（1）的类型：有塑胶和钢两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢，以利于印刷后的锡膏成型。
（2）的调整：的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；压力一般为30N/mm?。
（3）印刷速度：锡膏在的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
（4）印刷方式：目前普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被推入模板开孔与PCB焊盘接触，在慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
D．贴装的高度，对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
E．回流
1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比电路板更快 4、焊剂润湿速度太快。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要包括如下：
1、印刷工艺品质要求：
锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状；
2、元器件贴装工艺品质要求：
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
贴片元器件不允许有反贴；
有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
3、元器件焊锡工艺要求：
FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；
元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖；
4、元器件外观工艺要求：
板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
FPC板平行于平面，板无凸起变形；
FPC板应无漏V/V偏现象；
标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
FPC板外表面应无膨胀起泡现象；
孔径大小要求符合设计要求，合理美观。