后焊加工是指电路板在进行波峰焊接后，对于一些不适合过波峰焊的元器件，通过用电烙铁进行人工焊接。如今，无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。

　　波焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊。有少量的插件在过波峰那面在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提高效率。

　　元器件插件靠近工艺边元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。特殊元器件对于客户有特殊要求的灵敏度高的元器件，也不能过波峰焊。后焊加工是PCBA加工中一种非常重要的焊接方式，可以弥补波峰焊的不足，提高焊接效率。

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