模板：(钢网) 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。

　　一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距gt;0。635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距lt;0。5mm)。对于研发、小批量生产或间距gt;0。5mm，我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距lt;0。5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位：mm)，有效面积为300﹡400(单位：mm)。

　　丝印：(GKG G5全自动印刷机) 其作用是用将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和(金属或橡胶)，位于SMT生产线的最前端。我司使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏(在室温下)，保持模板和PCB的平行，用将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。

　　对外焊接加工 加工焊接厂家 焊接加工厂