软硬结合板需要特别严格的品质控制,或许具挑战性的检验程序是热应力,可能需要进行代表性的PTH试片切割目视与断面分析。试片需要在125℃下烘烤至少6小时之后冷却、上助焊剂并进行288℃漂锡10秒。之后检查表面的缺点如:编织纤维异常、纤维暴露、刮伤、环状分离、凹陷、压痕,接着做切片来分析电镀整体状况应及软硬各个区域的广泛特性。
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的,因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐,内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
软硬结合板在手机内软硬板的应用,常见的有折叠式手机的转折处(Hinge)、影像模块(camera Module)、按键(keypad)及射频模块(RF Module)等。