芯片点胶代工
芯片点胶代工
PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSPBGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。
芯片点胶代工
全自动点胶机（又名点胶机等），是一种对流体进行控制的自动化机器，适用于流体点胶，自动化程度远高于手动点胶机。特点是点胶，可实现机械化生产，操作方便。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
芯片点胶代工
PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：
1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；
2、黏度低，流动快，PCB不需预热；
3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；
4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；
5、翻修性好，减少不良率。
6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。
芯片点胶代工
PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。
芯片点胶代工，
PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。
