EMI导电胶加工代点胶

　　EMI导电胶加工代点胶

　　导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。

　　EMI导电胶加工代点胶

　　导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

　　EMI导电胶加工代点胶

　　GOEL导电胶，是由高机能硅橡胶和导电填料配制而成。使用时，将流体状的胶料，用气压从包装胶管中压出，点制在指定部位,其接触空气中的湿气后， 在常温下即可现场原位固化，定型成精细的导电橡胶衬垫，导电性能好，性能高，可很好的满足电子器件外壳的电磁、接地和水气灰尘等环境密封要求

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