手机底壳点胶代加工

　　手机底壳点胶代加工

　　手机保护套点胶加工已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的选择。PUR点胶加工具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、手机保护套、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等，粘接胶线可小至0.15mm。

　　手机底壳点胶代加工

　　手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前对电路内部结构件没有影响的干扰抑制技术，在技术中应用点胶加工典型方法，是在体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。

　　手机底壳点胶代加工

　　【产品说明】

　　●可替工特定的点胶作业，实现机械化生产

　　●操作简单便利、高速精确

　　●加强了机器的负载，可运行较重工件

　　●机台上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便

　　●中文/英文操作界面

　　●工作电压为AC：210V~240V的全电压

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