手机后壳点胶代加工
手机后壳点胶代加工
手机壳点胶加工不会影响电路的完整性,是目前对电路内部结构件没有影响的干扰抑制技术,在技术中应用点胶加工典型方法,是在体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,同时降低手机对外界干扰的敏感度。
手机后壳点胶代加工
手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND/针头内径NID这是进行点胶时,最重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话,操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。
手机后壳点胶代加工
【产品说明】
●可替工特定的点胶作业,实现机械化生产
●操作简单便利、高速精确
●加强了机器的负载,可运行较重工件
●机台上带有对针头控制按键,不需外接教导器,比同类产品调试更方便
●中文/英文操作界面
●工作电压为AC:210V~240V的全电压
手机后壳点胶代加工