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BM5 MKIII是之前炙手可热的BM5A MKII的升级版。
与之前的BM5A MKII相比，BM5 MKIII拥有更高的声压级、更宽的频率响应和更大的功率。凭借极为出色的动态范围和纯手工打造的优质单元，BM5 MKIII令许多尺寸更大、价格更高的系统望尘莫及。

技术说明
系统: 的二分频有源近场系统
频响范围（±3dB）: 42 Hz – 24 kHz
85 dB SPL @ 1m时的输入电平: 100 mVrms
SPL 1m，正常房间: 118 dB
功耗: 待机功耗: 0.3 W 工作时最小功耗: 5.8W 功耗: 94 W
功放功率: 高音单元: 50 W 低音单元: 50 W
谐振频率: 45 Hz
箱体调谐原理: 低音反射式
分频点: 1900 Hz
分频衰减斜率: 12 dB/oct
高音单元: D-281 - 28 mm软球顶、后腔、磁流体、4 mm铝制前障板、纯铝音圈
低音单元: 165mm成型铝框架、一体式热成型MSP音盆、75 mm纯铝音圈、铝制骨架
重量: 7.7 kg / 16.9 lbs
尺寸（宽 x 高 x 深）: 186 x 320 x 296 mm / 7.3” x 12.5” x 11.6”

由于磁体周围采用大尺寸音圈，因此BM5 MKIII拥有更出色的线性。铝制音圈骨架和音圈线的轻质组合，更赋予扬声器快速的瞬态响应。另外，BM5 MKIII的一体式振膜和防尘罩采用丹拿自行研发的轻质、高刚性材料——硅酸盐聚合物（MSP），从而使声音具有无可比拟的度。