供应pcb电路板焊接设备 自动化锡丝填充激光焊接设备
自动焊锡机是由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、精细的送锡机构以及半导体激光器所构成；搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。
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供应pcb电路板焊接设备 自动化锡丝填充激光焊接设备
基本参数
| 加工类型 | 激光焊接 | 工件材质 | 其他 |
| 年加工能力 | 999件 | 年剩余加工能力 | 399件 |
| 厂家 | 普思立激光 | 型号 | PL-G-30 |
| 供电电源 | AC220V±10V | 激光器 | 半导体激光器 |
| 激光波长 | 915nm | 激光功率 | 30W(50W,70W,110W)选配 |
| 光纤芯径 | 标配400μm，60/100/200/600μm（可选）） |
详细说明
激光锡焊技术是3C电子行业微电子器件制造过程中常用的焊锡方法，随着激光技术的飞速发展，激光焊锡技术也得到了极大的发展，其应用领域也越来越广泛。特别是在现代集成电路制造中，激光焊锡显示出其他焊锡方法无可比拟的优越性。例如：在密集的PCB上焊锡微小的电子元器件，是很多技术人员头疼的问题。传统的焊锡头不仅操作困难、效率低下，而且容易出现虚焊和漏焊现象。激光微焊锡技术完美地解决了这些问题。
