安徽覆铜板用活性硅微粉减少成本耐磨阻燃硅微粉

安徽覆铜板用活性硅微粉 减少成本耐磨阻燃硅微粉

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安徽覆铜板用活性硅微粉 减少成本耐磨阻燃硅微粉

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覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势;

     非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料,覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料,常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等,其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。

硅微粉的性能特点;

 硅微粉是一种无机非金属材料,由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。

硅微粉是一种功能性填料,其添加在覆铜板中能提高板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性,提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性,减轻板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。

同时,由于硅微粉原料丰富,价格低廉,能够减少覆铜板的成本,因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。  

覆铜板常用的硅微粉填料

在生产覆铜板时,硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种,其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。

覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。


超细结晶型硅微粉

超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿,经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。

  使用结晶硅微粉后,覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善,随着覆铜板市场的快速发展,结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。

  考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求,结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用,避免其与环氧树脂混合时结团,或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大,带来上胶时玻璃纤

复合型硅微粉

  复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化等)为原料,经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。

复合型硅微粉莫氏硬度在5左右,低于纯硅微粉,在印制线路板(PCB)加工过程中,既能减小钻头磨损,又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能,是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。

活性硅微粉

  采用活性处理的硅微粉作填料可以改善硅微粉与树脂体系的相容性,进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。

目前,国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理,不够理想,粉体与树脂混合时很容易团聚,而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理。

覆铜板对硅微粉性能的要求

1)对硅微粉粒径的要求

  在覆铜板使用硅微粉填料中,粒径不可太大也不能太小

  熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内,其中粒径应在10μm以下,这样才能保证树脂组成物的流动性良好。

  合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜,而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”,那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。

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