珠海电子电器用活性硅微粉 耐磨耐热硅微粉
珠海电子电器用耐高温硅微粉耐磨耐热硅微粉
珠海电子电器用活性硅微粉 耐磨耐热硅微粉
电子级硅微粉产品简介特点：
我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。
电子级硅微粉应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂
活性硅微粉是在普通结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理；
从而改变表面原来的物性，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面憎水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更重要的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。
活性硅微粉主要用途：橡胶、塑料功能填料；人造石材主料；建筑结构胶填料；环氧树脂浇注填料；电工绝缘填料等。
我公司生产供应的活性硅微粉是一种无du、无味、无污染的憎水性(亲油性)高纯白色微粉，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
在聚烯烃塑料中使用,不会降低MFR值,亲和力较好,不吸水,可使普通塑料制品获得较好冲击强度、刚度、提高耐冷耐热等物理性能。
硅微粉性能特点：
1.使旧料达到新料冲击强度、新料达到专用工程料冲击强度；
2. 特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至超过常温纯聚烯烃塑料的冲击强度， 防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。
3.增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；
4.大大降低产品原料成本；5.延长产品使用寿命。
硅微粉性能特点；
1.本品主要组成为粉石英，SiO2占99.0%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7.，氧化铁及钾、钠、钙等碱金属含量甚微，不含任何放射性元素；
2.本品不仅颗粒形状为准球状，颗粒晶体内核无裂纹，而且整体粒度对于平均值离散性较小（颗粒大小均细）；
3.本品的堆砌密度：经测试亚球形硅微粉松散密度、紧实密度比普通角形粉大；
4. 本品的固液相中粘度:与普通碾磨粉相比，亚球形硅微粉在树脂或溶胶中的内摩擦力小，粘度低，流动性好。对比表明，当粒度相当时，亚球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。
硅微粉简介：
硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
硅微粉分为以下几类：
普通硅微粉、 电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、纳米硅微粉。
硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。
硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化妆品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。
珠海电子电器用活性硅微粉 耐磨耐热硅微粉
