济南优质球形硅微粉 纳米级超白硅微粉
济南优质球形硅微粉纳米级超白硅微粉
济南优质球形硅微粉 纳米级超白硅微粉
球形硅微粉的产品特点：
本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。
本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。
本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。
球型硅微粉是什么？
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2含量99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高强度、高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有独特的球粒结构，混料均匀等
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流动性好
2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中最小、强度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。
球形硅微粉的基本特性：
项 目 单位 典型值
外 观 / 白色粉末
密 度 kg/m 2.20×103
莫氏硬度 / 6.0
介电常数 / 3.88（1MHz）
介质损耗 / 0.0002（1MHz）
线性膨胀系 1/K 0.5×10-6
热传导率 W/K·m 1.1
折光系数 / 1.45。
粒度分布 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。
外观特性 白度、透明度等 白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。
高纯度球型硅微粉可以大大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。
球形硅微粉5大应用领域及指标要求！
球形硅微粉，又称球形石英粉，由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。
近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流动性及更大的比表面积，使其应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中。
球形硅微粉应用领域：
电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。
球形硅无毒、无味、活性好，是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能半导体，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦 系数等优越性能。
超细硅微粉简介：
超细硅微粉是运用独特的生产工艺专门为硅橡胶、油漆涂料、耐火材料及其他化工产品等需要超细填料的行业制造的粉体材料。
它具有产品颗粒细，粒度颁布窄、比表面积大、不易沉降，并且有一定的补强效果等特点，对改善和提高制品的性能，降低成本具有的效果。
铭域也可能根据用户的需要对粉体进行改性，加工活性超细硅微粉。
硅微粉性能特点：
1.使旧料达到新料冲击强度、新料达到专用工程料冲击强度；
2. 特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至超过常温纯聚烯烃塑料的冲击强度， 防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。
3.增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；
4.大大降低产品原料成本；5.延长产品使用寿命。
济南优质球形硅微粉 纳米级超白硅微粉
