温度补偿型与高介电常数型的特征和用途有哪些区别
村田贴片电容
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高介电常数型
主要温度特性：B/X5R、R/X7R、F/Y5V特性等
特征：
主要原料：强介电性材料钛酸钡(BaTiO3)
室温下，拥有1000-20000的高相对介电常数，实现了体积小容量大。
随着温度或电压的裱花，相对介电常数也会发生变化，因此当用于电路的时间常数时，需事前确认电子电路动作状态进项变化的可能性。
静电容量会随着时间而变化。
主要用途：
常用于电脑、数码家电、智能手机等
利用其有优异的高频特性，作为去耦电容器防止噪音发现或发挥其优异的吸收功能，广泛应用于各领域。
最近可获得数uF~100uF的容量值，因此还被应用于各类电源的平滑电容器
此外还被广泛适用于分路器、连接器、过滤电路等领域中。
温度补偿性
主要温度特性：CH、COG、SL特性等
特征：
主要原料：一般介电材料氧化钛（TiO2）或锆酸钙（CaZrO3）
相对介电常数为20-300左右，与高介电常数相比静电容量较小。
随着温度的变化，相对介电常数会呈直线变化。
随着时间的变化，容量值基本保持不变，即使处于高温、高电力、高频率的环境中tan(电容损耗)也很小，稳定性极佳、
基本不会受到介电常数的时间变化或施加电压的影响，且具有较高的Q值（1000-8000）。
主要用途：
常用于电视谐振器电路中。
最近可扩大至0.1uF的静电容量，开始用于DC-DC转换器的缓冲电路或音频设备等。
此外还被用于高频电路中（振荡、调音、连接器电路等）。
