低温等离子手术系统
低温等离子手术系统
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能实现双极或多极切割、低温消融、切割、止血、凝固，微创安全可靠。
两种ABLATION（打孔、切割、止血、消融等功能）模式，一种PLACOAG（止血、凝固）模式。
多刀头可选：根据不同的部位，不同的病症配备不同长短、粗细、弧度、能量级的治疗刀头。
一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能，在一个手柄、同一个输出接口输出，避免了手术操 作过程中频繁更换治疗刀头的麻烦。
具备多极吸引切割功能及配置，适合开展脊柱外科、膝关节、肩关节、髋关节小关节（腕、肘、踝）、关节 软骨和腱性疾病等手术。
治疗主机声音大小可调节，能区分ABLATION和PLACOAG的工作声音，避免踏错脚踏。
阻抗侦测和自动能量检测技术，具有热损毁深度监控系统。
治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态。
治疗主机自动识别刀头，动态侦测刀头前段等离子强度。
能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式工作界面。
能在链接好脚踏和手柄后自动设置默认功率大小。
脚踏开关可控制整个操作（包括刀头、工作模式）。
远程服务。
