深圳亿兴智能设备有限公司

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"高尔夫球杆"

焊盘污染

楔形缺失

楔形超出容许误差值

大片污染，毛细管状印迹

金线缺失

金线走向不正确

相邻金线距离过小，短路

元件缺失

位置/旋转角度超过允许误差值

元件斜立(倾斜)

元件类型错误

极性反转

表面刮痕/污染

元件仰卧

边缘突出

导电胶缺失/过多

焊锡不足

焊锡过多

焊锡缺失

连桥/短路

立碑

翘脚

焊锡不良

润湿性

污染

元件错位

X错位值

Y错位值

旋转

元件破损

错误元件

元件组装过多

侧立

类型错误

弯曲引脚

破损引脚

检测方案

  单轨检测

检测领域

接合处

球形接合、楔入连接、金线、裸片/SMD、条带键合

相机技术

标准配置XM Bond HR*

每个机器的模块数量： 

1

摄像头数量：

1

像素大小：

4.5 μm/像素

软件

操作界面：

Viscom EasyPro

SPC:

SPC：Viscom SPC (统计进程控制)，开放式界面 (选项)

验证维修站：

Viscom H***N

远程诊断：

Viscom SRC（软件远程控制）（选项）

编程站：

Viscom PST34（选项）

系统计算机

操作系统：

Windows?

处理器：

Intel? Core?   i7

基座信息

基座尺寸：

280 mm x 300   mm （长 x 宽）

280 mm x 130   mm（长 x 宽）

210 mm x 130   mm（长 x 宽）

交付高度：

860 - 1180 mm   ± 20 mm

基座固定：

真空或机械夹紧装置

上方的通行高度：

可达 35 mm

检测速度

> 1000 金线连接/分钟
  取决于待检物的属性

其他系统数据

行走/定位单元：

同步直线电机

接口：

SMEMA，SV70，客户指定

电源要求：

400 V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8 A，4 - 6 bar 工作压力

系统尺寸：

813 - 1000 mm   x 1615 mm x 1055 mm (宽 x 高 x 深)

重量：

800 kg