梅州铝鞋楦铸造用硅微粉 放射性优良硅微粉
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各种硅微粉的具体用途：
1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。 熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
熔融石英粉用于大规模及大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5.细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，准确铸造陶瓷。
6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、化妆品及材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。
APG压力凝胶工艺硅微粉
APG用硅微粉是根据电工、电气APG工艺的特点及对填料的特殊要求开发的新产品。产品较普通活性硅微粉具有以下优点：
1. 产品纯度高，杂质少，电气绝缘性能明显好于普通型产品。
2. 用于APG工艺具有流动性好，易搅拌，易脱气等优点。
3. 由于流动性好，可以适当增加填充量，APG硅微粉而不影响制品性能。
4. 由于该APG硅微粉具有较好的光折射率，浇注的制品颜色鲜艳、光泽度佳，很受用户欢迎。
硅微粉；
1. 产品外观：
白色粉末，无结团，无杂色颗粒。
2. 适用行业：
APG压力凝胶
真空浇注触头盒
真空断路器绝缘筒SF6（六氟化硫）开关壳体
固封真空灭弧室等
3. 包装规格
25KG/袋 ，也可按客户需求包装
硅微粉是由纯净石英粉经过细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
硅微粉具有介电性能、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
硅微粉具有优良的物理性能、非常高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。
硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、准确铸造、硅橡胶、化装品、电子元器件以及大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航.天等生产领域。
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